多模型伺服器(MMS)
AI 伺服器

*僅供產品視覺化展示
B300
搭載 NVIDIA HGX B200 的 10U AI 推理伺服器。
技術規格
- Intel Xeon 6 處理器;Intel Xeon 6700 系列;Intel Xeon 6500 系列;雙處理器,TDP 最高達 350W
- 2 × LGA 4710(Socket E2)
- 單晶片系統(System on Chip)
- 8 通道 DDR5 RDIMM/MRDIMM,32 個 DIMM 插槽;RDIMM 最高支援 6400 MT/s(1DPC)、5200 MT/s(2DPC);MRDIMM 最高支援 8000 MT/s(僅限 Xeon 6 P 核心,僅限 1DPC)
- 前置:2 × 10Gb/s LAN(Intel X710-AT2,NCSI)、1 × 1GbE 管理埠;後置:8 × 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR / 雙 400 Gb/s 乙太網路、1 × 1GbE 管理埠
- ASPEED AST2600,1 × VGA
- 8 個 2.5 吋 Gen5 NVMe 熱插拔插槽;2 個 M.2(PCIe Gen5 x4/x2,2280/22110)
- 搭載 NVIDIA HGX B300 與 8 張 SXM GPU
- 4 個 FHHL PCIe Gen5 x16 插槽
- 前置:2 × USB 3.2 Gen1、1 × VGA、2 × RJ45、1 × MLAN;後置:8 × OSFP、1 × MLAN
- PCIe Gen5 x4
- 1 × TPM 接針(SPI);可選 TPM2.0 套件:CTM012
- 12 個 3000W 80 PLUS Titanium 冗餘電源,AC 115–240V(需搭配 C19 電源線)
- ASPEED AST2600 BMC,GIGABYTE Management Console 網頁介面
- 主機板風扇:2 × 60×60×56mm、4 × 60×60×76mm;OSFP 風扇:4 × 40×40×56mm;PCIe 風扇:2 × 80×80×56mm;GPU 風扇:15 × 80×80×80mm
- 運作環境:10–30 °C,相對濕度 8–80%;非運作環境:–40–60 °C,相對濕度 20–95%
- 1 × G894-SD3-AAX7、2 × CPU 散熱器、4 × 載板、1 × L 型導軌套件
- 8U
- 寬 × 高 × 深 – 448 x 930 x 353.6 mm(17.6 x 13.9 x 36.6 英吋)
- 支援 Intel® Xeon® 6700E/6700P 系列處理器,雙 Socket E E2(LGA 4710),最高TDP 最高 350W
- NVIDIA HGX™ B300 8-GPU 搭配 NVIDIA NVSwitch™ GPU 記憶體:總計 2.3TB HBM3e(8 x 288GB),TDP 最高 1,100W
- 32 個 DDR5 DIMM 插槽,最高支援 6400 MT/s
- • 12 個 2.5 吋熱插拔 NVMe 內部儲存裝置:• 1 個 M.2 2280/22110 NVMe
- 4 個 PCIe 5.0 x16 FHHL
- 6+6、80-PLUS 鈦金級、3000W CRPS
- • 8 個 NVIDIA ConnectX®-8 OSFP 埠(800Gb/s)• 2 個 1GbE RJ45 • 1 個 IPMI RJ45 • 4 個 USB 3.0 • 1 個 VGA • 電源按鈕 LED / UID 按鈕 / 重設按鈕
- • 2 個 1GbE RJ45,與前面板共用 • 1 個 IPMI RJ45,與前面板共用 • 2 個 Type-A USB3.0 • 1 個 VGA • UID 按鈕
- ASPEED® AST2600
- TPM 2.0
- • 2 個 1GbE RJ45 • 1 個 IPMI RJ45
- • Windows Server • Linux • VMware ESXi
- 風冷散熱 • 9 個 8080 後置風扇 • 10 個 8080 前置風扇 • 6 個 6056 前置風扇 • 5 個 8080 頂部風扇
- • 工作溫度:10°C ~ 35°C • 非工作溫度:-40°C ~ 70°C
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*僅供產品視覺化展示
B200
搭載 NVIDIA HGX B200 的 10U AI 推理伺服器。
技術規格
- 8U,447x351x923mm(長*寬*高)
- Intel® Xeon® 6 處理器 Intel® Xeon® 6700 系列處理器 Intel® Xeon® 6500 系列處理器;雙處理器,TDP 最高 350W
- 2 個 LGA 4710,Socket E2
- 單晶片系統
- 整合於 Aspeed®AST2600,1 個 VGA 埠
- NVIDIA HGX™ B200 搭配 8 個 SXM GPU
- PCIe 橋接板-CBG76:8 個 FHHL x16(Gen5 x16),來自 PEX89104;PCIe 橋接板-CBG045x2:4 個 FHHL x16(Gen5 x16),來自 PEX89048
- 前置熱插拔:8 個 2.5 吋 Gen5 NVMe(NVMe 來自 PEX89104)內部 M.2:1 個 M.2(2280/22110),PCIe Gen5 x4,來自 CPU 1;1 個 M.2(2280/22110),PCIe Gen5 x2,來自 CPU 1
- UEFI 安全啟動;SNMP 支援:V3
- 32 個 DIMM 插槽;支援 DDR5 記憶體;每顆處理器 8 通道記憶體;RDIMM:最高 6400 MT/s(1DPC)、5200 MT/s(2DPC);MRDIMM:最高 8000 MT/s
- 前置(I/O 板-CFPG440):2 個 10Gb/s LAN(1 個 Intel®X710-AT2),支援 NCSI 功能;1 個 10/100/1000 Mbps 管理 LAN 後置(MLAN 板-CDB66):1 個 10/100/1000 Mbps 管理 LAN
- I/O 板-CFG404:2 個 USB 3.2 Gen1 埠(Type-A);1 個 VGA 埠;2 個 RJ45 埠;1 個 MLAN 埠(預設);1 個帶 LED 的電源按鈕;1 個帶 LED 的 ID 按鈕;1 個 NMI 按鈕;1 個重設按鈕;1 個儲存活動 LED;1 個系統狀態 LED
- MLAN 板-CDB66:1 個 MLAN 埠
- 6+6 3000W 80 PLUS 鈦金級冗餘電源供應器 [1] [1]系統電源供應器需搭配 C19 電源線
- 8U 機架式
- 930x448x353.6mm(36.6"x17.6" x13.9")
- 帶 LED 的電源按鈕、重設按鈕、NMI 按鈕、UID 按鈕
- 系統故障 LED、硬碟活動 LED
- 2 個 RJ45(1GbE)由 Intel®i350 提供,與後置 I/O 共用;1 個專用 IPMI,與後置 I/O 共用;4 個 Type-A(USB3.2 Gen1);1 個 DB15(VGA)
- 8 個熱插拔 2.5 吋 NVMe(PCIe5.0 x4)磁碟機槽,來自 PCIe 交換器;2 個熱插拔 2.5 吋 NVMe(PCIe5.0 x4)/SATA 磁碟機槽,來自 CPU
- 1 個 M-key(PCIe3.0 x2 或 SATA 6Gb/s),支援 2280/22110 外型規格 [PCH];1 個 M-key(PCIe3.0 x4),支援 2280/22110 外型規格 [PCH]
- 6+6 CRPS
- 220-240Vac 輸入時為 3002.4W;200-220Vac 輸入時為 2900W
- 80-PLUS 鈦金級
- 200-240Vrms,50/60Hz
- 29 個 PWM 80 x 80mm 風扇;4 個 PWM 40 x 40mm 風扇
- NVIDIA® HGX B200 8-GPU 搭配 NVIDIA® NVSwitch™
- 支援第 5 代及第 4 代 Intel® Xeon® 可擴充處理器
- 雙 Socket E(LGA4677)
- 最高 350W
- C741
- 16+16 個 DIMM 插槽(2DPC)
- RDIMM:96GB;RDIMM-3DS:2H-128GB / 4H-256GB
- 後置:8 個 HHHL PCIe5.0 x16;2 個 FHHL PCIe5.0 x16
- Intel® i350:2 個 RJ45(1GbE)
- ASPEED AST2600
- 1 個 Realtek RTL8211F 專用管理 GLAN
- ASPEED AST2600
- DDR4 512MB
- 1 個 UID 按鈕
- 1 個 DB15(VGA)
- 2 個 Type-A(USB32 Gen1)
- 2 個 RJ45(1GbE),採用 Intel® i350,與前面板共用;1 個專用 IPMI 與前面板共用
- CPU、主機板、擴充卡側溫度感測
- 風扇轉速計;CPU 靜音風扇(可依據 CPU 溫度自動調整機箱風扇轉速);風扇多段調速控制
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*僅供產品視覺示意
XN8250
搭載 NVIDIA HGX H200 或 H100 的 8U AI 推理伺服器。
技術規格
- 2 顆 Intel® Xeon® Platinum 8558 處理器,48 核心,2.1 GHz,330 W
- 8 顆 NVIDIA HGX H200
- 32 條 64 GB DDR5 RDIMM 5600 MT/s
- 4 顆 3.84 TB U.2 NVMe SSD、2 顆 960 GB 2.5 吋 SATA SSD、1 顆板載 M.2 SSD(來自 PCH)
- 最多 8 個 X16 PCIe 插槽(來自 PE 交換器)、2 個 X16 PCIe 插槽(來自 CPU)
- BMC:AST2600,1 個 RJ45 千兆管理網路埠
- CX7, MCX75310AAS-NEAT IB 400 G 單 OSFP(不含光模組)、BCM957608-P2200G 雙埠 200 G-QSFP56(不含光模組)、BCM957412A4120AC 雙埠 10 G SFP+(不含光模組)
- 2 個 USB Type-A 埠、1 個帶 LED 的電源按鈕、1 個帶 LED 的 UID 按鈕、1 個狀態指示燈、1 個 Console 埠(Type-C)、1 個前置 VGA 埠
- 15 個 8086 風扇,N+1 冗餘
- 5 °C – 35 °C
- 2 個 185 mm 冗餘 2700 W HVDC/AC 輸入、12 V 輸出電源供應器,6 個 185 mm 冗餘 3200 W HVDC/AC 輸入、54 V 輸出電源供應器
- 448 mm(高)x 352 mm(寬)x 900 mm(長)
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