멀티모델 서버 (MMS)

*제품 시각화 목적으로만 사용
XK1140 Workstation Standard
경량의 효율적인 AI 솔루션.

*제품 시각화 목적으로만 사용
XK1270 Workstation Ultra
고성능 실시간 협업 AI 플랫폼.

*제품 시각화 목적으로만 사용
B200 Standard
기업급 완전 보안 AI 솔루션.
AI 서버

*제품 시각화 목적으로만 사용
B300
NVIDIA HGX B200 기반 10U AI 추론 서버.
기술 사양
- Intel Xeon 6 프로세서; Intel Xeon 6700 시리즈; Intel Xeon 6500 시리즈; 듀얼 프로세서, TDP 최대 350W
- 2 × LGA 4710 (소켓 E2)
- 시스템 온 칩
- 8채널 DDR5 RDIMM/MRDIMM, 32 × DIMM; RDIMM 최대 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM 최대 8000 MT/s
- 전면: 2 × 10Gb/s LAN (Intel X710-AT2, NCSI), 1 × 1GbE 관리; 후면: 8 × 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDR / 듀얼 400 Gb/s 이더넷, 1 × 1GbE 관리
- ASPEED AST2600, 1 × VGA
- 8 × 2.5″ Gen5 NVMe 핫스왑; 2 × M.2 (PCIe Gen5 x4/x2, 2280/22110)
- NVIDIA HGX B300 (8 × SXM GPU 탑재)
- 4 × FHHL PCIe Gen5 x16 슬롯
- 전면: 2 × USB 3.2 Gen1, 1 × VGA, 2 × RJ45, 1 × MLAN; 후면: 8 × OSFP, 1 × MLAN
- PCIe Gen5 x4
- 1 × TPM 헤더 (SPI); 선택형 TPM2.0 키트: CTM012
- 12 × 3000W 80 PLUS 티타늄 이중화, AC 115–240V (C19 전원 코드 필요)
- ASPEED AST2600 BMC, GIGABYTE Management Console 웹 인터페이스
- MB: 2 × 60×60×56mm, 4 × 60×60×76mm; OSFP: 4 × 40×40×56mm; PCIe: 2 × 80×80×56mm; GPU: 15 × 80×80×80mm
- 작동: 10–30 °C, 습도 8–80%; 비작동: –40–60 °C, 습도 20–95%
- 1 × G894-SD3-AAX7, CPU 히트싱크 2개, 캐리어 4개, L형 레일 키트 1개
- 8U
- W×H×D – 448 × 930 × 353.6 mm
- Intel® Xeon® 6700E/6700P 시리즈 프로세서 지원, 듀얼 소켓 E E2 (LGA 4710), 최대 TDP 350W
- NVIDIA HGX™ B300 8-GPU (NVIDIA NVSwitch™ 포함) GPU 메모리: 총 2.3TB HBM3e (8 × 288GB), TDP 최대 1,100W
- 32 × DDR5 DIMM 슬롯, 최대 6400 MT/s
- 12 × 2.5" 핫스왑 NVMe 내장 스토리지; 1 × M.2 2280/22110 NVMe
- 4 × PCIe 5.0 x16 FHHL
- 6+6, 80-PLUS 티타늄, 3000W CRPS
- 8 × NVIDIA ConnectX®-8 OSFP 포트 (800Gb/s); 2 × 1GbE RJ45; 1 × IPMI RJ45; 4 × USB 3.0; 1 × VGA
- 2 × 1GbE RJ45 (전면 공유); 1 × IPMI RJ45 (전면 공유); 2 × USB3.0 Type-A; 1 × VGA; UID 버튼
- ASPEED® AST2600
- TPM 2.0
- 에어 쿨링: 후면 8080팬 9개, 전면 8080팬 10개, 전면 6056팬 6개, 상단 8080팬 5개
- 작동 온도: 10°C ~ 35°C; 비작동 온도: -40°C ~ 70°C
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*제품 시각화 목적으로만 사용
B200
NVIDIA HGX B200 기반 10U AI 추론 서버.
기술 사양
- 8U, 447×351×923mm (L×W×H)
- Intel® Xeon® 6 프로세서 / 6700 시리즈 / 6500 시리즈; 듀얼 프로세서, TDP 최대 350W
- 2× LGA 4710, 소켓 E2
- 시스템 온 칩
- Aspeed® AST2600 내장, 1× VGA 포트
- NVIDIA HGX™ B200 (8 × SXM GPU 탑재)
- PCIe 브리지 보드-CBG76: 8×FHHL×16 (Gen5×16); PCIe 브리지 보드-CBG045×2: 4×FHHL×16 (Gen5×16)
- 전면 핫스왑: 8×2.5" Gen5 NVMe; 내장 M.2: 1×M.2(2280/22110) PCIe Gen5×4; 1×M.2(2280/22110) PCIe Gen5×2
- UEFI 시큐어 부트; SNMP V3 지원
- 32 × DIMM 슬롯; DDR5 지원; 프로세서당 8채널; RDIMM 최대 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM 최대 8000 MT/s
- 전면: 2×10Gb/s LAN (Intel® X710-AT2, NCSI); 1×10/100/1000 Mbps 관리 LAN; 후면: 1×10/100/1000 Mbps 관리 LAN
- I/O 보드: 2×USB 3.2 Gen1 (Type-A); 1×VGA; 2×RJ45; 1×MLAN; 전원 버튼/ID 버튼/NMI 버튼/리셋 버튼 등
- MLAN 보드: 1×MLAN 포트
- 6+6 3000W 80 PLUS 티타늄 이중화 전원공급장치 (C19 전원 코드 필요)
- 8U 랙마운트
- 930×448×353.6mm
- 전원 버튼/LED, 리셋 버튼, NMI 버튼, UID 버튼
- 시스템 장애 LED, 하드 드라이브 활동 LED
- 전면: 2×RJ45 (1GbE), 1×전용 IPMI, 4×USB3.2 Gen1 Type-A, 1×VGA
- 8×핫스왑 2.5" NVMe (PCIe5.0×4) 드라이브 베이; 2×핫스왑 2.5" NVMe/SATA 드라이브 베이
- 1×M-key (PCIe3.0×2 또는 SATA 6Gb/s), 2280/22110 지원; 1×M-key (PCIe3.0×4), 2280/22110 지원
- 6+6 CRPS
- 3002.4W@220-240Vac / 2900W@200-220Vac
- 80-PLUS 티타늄
- 200-240Vrms, 50/60Hz
- PWM 80×80mm 팬 29개; PWM 40×40mm 팬 4개
- NVIDIA® HGX B200 8-GPU (NVIDIA® NVSwitch™ 포함)
- ASPEED AST2600
- DDR4 512MB
- CPU·MB·카드 온도 감지
- 팬 회전속도계; CPU 조용한 팬 제어; 다단계 팬 속도 제어
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*제품 시각화 목적으로만 사용
XN8250
NVIDIA HGX H200 또는 H100 기반 8U AI 추론 서버.
기술 사양
- 2 × Intel® Xeon® Platinum 8558 프로세서, 48코어, 2.1GHz, 330W
- 8 × NVIDIA HGX H200
- 32 × 64GB DDR5 RDIMM 5600 MT/s
- 4 × 3.84TB U.2 NVMe SSD, 2 × 960GB 2.5″ SATA SSD, 1 × 온보드 M.2 SSD (PCH)
- 최대 8 × X16 PCIe 슬롯 (PE 스위치), 2 × X16 PCIe 슬롯 (CPU)
- BMC: AST2600, 1 × RJ45 기가비트 관리 네트워크 포트
- CX7, MCX75310AAS-NEAT IB 400G 단일 OSFP; BCM957608-P2200G 듀얼 200G-QSFP56; BCM957412A4120AC 듀얼 10G SFP+
- 2 × USB Type-A, 1 × PWR BTN/LED, 1 × UID BTN/LED, 1 × 상태 LED, 1 × 콘솔 포트 (Type-C), 1 × 전면 VGA
- 15 × 8086 팬, N+1 이중화
- 작동 온도: 5°C – 35°C
- 2 × 185mm 이중화 2700W HVDC/AC 입력, 12V 출력 PSU; 6 × 185mm 이중화 3200W HVDC/AC 입력, 54V 출력 PSU
- 448mm (H) × 352mm (W) × 900mm (L)
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